第十九届中国苏州电子信息博览会，将于2020年12月10-12日，在苏州国际博览中心精彩亮相。本届电博会以“5G赋能 智创未来”为主题，集中展示智能制造、5G通信技术、区块链及基础创新等最 新产品及技术。

【展商推介】台湾气立股份有限公司

台湾气立股份有限公司设立于1986年，公司设立于台湾新北市，目前主要生产基地有台湾新北厂及上海松江厂，主要产品为空气压及电控自动化零组件，包含气源处理组件，控制阀类，各式气压缸，辅助组件、真空组件、气压模组化组件及电控组件等相关自动化产品，并广泛地使用于各生产型自动化设备、检测设备、包装设备、加工机台、维修设备及整厂自动化等。

以“CHELIC”品牌于自动化行业中占有一席之地；目前在全世界各国皆有经销据点并为国内外主要知名自动化大厂OEM、ODM之供应厂商。

近年来，我们不断地投入研究发展与提升品质，提供多样化之产品，使“CHELIC”品牌专注于自动化领域成长；我们愿为产业尽一份心力，提升生产效率并有效地降低成本，成为良好的合作伙伴及后盾，期待各业先进惠予支持与指教。

台湾气立因应未来智慧工厂与机器人应用的发展趋势，未来五年设备自动化需求庞大，然而目前气动产业尚未跨足智慧生产技术开发及整合。公司于2017年5月正式启动“气动组件节能智动化研发中心”，并通过“A+企业创新研发淬炼计划”审查获得奖励补助，以研发智慧工厂的相关关键技术为主，未来气动组件布局将朝全面性创新技术开发，带领气动产业转型。

l 节省气体消耗之压力控制技术

l 高效能真空系统技术

l 数位电控比例与物联网通讯技术

公司组件品项已高达30多万项，仍每年持续投注研发能量，自主开发逾10 种以上系列的新产品，本次成立研发中心将持续开发前瞻性新技术，除提升技术自主性、降低开发成本外，亦将研发成品转化量产，加速上市时间，目标切入高阶领域，如电子业、汽车、食品业、生技医疗业(含制药)、自动化组立机器人、新能源等产业，期许研发能量成为新的成长动能。

公司身为自动化产业链的重要成员，着重以研发为导向，透过成立“气动组件节能智动化研发中心”，以厚植产业技术能力，延伸企业发展触角，提升国际竞争力。

空气调理设备

三点组合 - UC 400系列

使用流体空气，配管口径尺寸 Rc 1/4、Rc 3/8、Rc 1/2，过滤精度 5 um，最大使用压力 10 kg/cm2，使用压力范围 0.5~8.5 kg/cm2，周围温度5~60℃。

产品特色

压力源的控制：

过滤器、调压器、给油器组合在一起，输出过滤完成并调整设定压力及有给油润滑的气体。

模组化结构：

搭配压力传感器作气源压力检知，透过不同的组合结构，有多种的气源处理方式。

扩充方便：

搭配残压排放阀，可将设备内部气源排出，使维修操作时避免误动作，使用上更加安全。

机械夹爪类

角度型机械夹 - HDS系列

缸径：O10~O32 ; 作动形式：单动型、复动型 ; 开闭角度：-10°~+30°。

产品特色

角度开合：

爪片闭合时约为-10°，开启时约为30°。

多种型式：

有复动型及单动常开型两种作动型式。

可自动化控制：

内含感应磁石，可搭配感应器进行控制。

【展会时间】2020年12月10-12日

【展会地点】苏州国际博览中心

邀您莅临苏州电博会台湾气立展台（展位号：O15展位）